支持这些接口的脚本语言有：JavaScript/JScript、VBScript、Perl和Python等。
WSC有以下特点。
"1.0" encoding="UTF-8" ?>
<?component error="true" debug="true" ?>
<component id="程序ID">
<registration
description="描述"
progid="程序ID"
version="版本号"
classid="类型ID" remotable="true">
</registration>
<public>
<!--
定义组件方法
-->
<method name="方法名">
<parameter name="参数1"/>
<parameter name="参数2"/>
</method>
<!--
定义组件属性
-->
<property name="属性名"/>
</public>
<resource id="前面定义过的方法或属性名"><![CDATA[
描述前面定义过的方法或属性名
]]></resource>
<script language="VBScript">
<![CDATA[
用VBScript实现的代码
]]>
</script>
<script language="JavaScript">
<![CDATA[
用JavaScript实现的代码
]]>
</script>
</component>
整个.wsc文件由组件声明、方法和属性声明、方法和属性描述、方法实现等部分组成。使用VBScript或JavaScript等脚本语言编写COM组件的过程，也就是完成.wsc文件的过程。
注意：使用VBScript或JavaScript等脚本语言编写出来的COM组件，其执行性能是不能与以.dll、.ocx等可执行的二进制文件为载体的COM相提并论的。因为脚本语言并不能被编译，而只能运行于宿主机中，Windows平台上的脚本宿主机是WSH（Windows Scripting Host），即WINDOWS\system32\scrobj.dll。
调用以脚本语言编写的COM组件，实际上是一个直接调用WSH、再由WSH执行脚本程序的过程。
WSC有以下特点。
"1.0" encoding="UTF-8" ?>
<?component error="true" debug="true" ?>
<component id="程序ID">
<registration
description="描述"
progid="程序ID"
version="版本号"
classid="类型ID" remotable="true">
</registration>
<public>
<!--
定义组件方法
-->
<method name="方法名">
<parameter name="参数1"/>
<parameter name="参数2"/>
</method>
<!--
定义组件属性
-->
<property name="属性名"/>
</public>
<resource id="前面定义过的方法或属性名"><![CDATA[
描述前面定义过的方法或属性名
]]></resource>
<script language="VBScript">
<![CDATA[
用VBScript实现的代码
]]>
</script>
<script language="JavaScript">
<![CDATA[
用JavaScript实现的代码
]]>
</script>
</component>
整个.wsc文件由组件声明、方法和属性声明、方法和属性描述、方法实现等部分组成。使用VBScript或JavaScript等脚本语言编写COM组件的过程，也就是完成.wsc文件的过程。
注意：使用VBScript或JavaScript等脚本语言编写出来的COM组件，其执行性能是不能与以.dll、.ocx等可执行的二进制文件为载体的COM相提并论的。因为脚本语言并不能被编译，而只能运行于宿主机中，Windows平台上的脚本宿主机是WSH（Windows Scripting Host），即WINDOWS\system32\scrobj.dll。
调用以脚本语言编写的COM组件，实际上是一个直接调用WSH、再由WSH执行脚本程序的过程。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。