如上图，我封装的类CSharpProvider很简单，下面说明一下一些公共成员的用法。
公共属性
AssemblyFileName：这个属性指定动态编译后生成的配件名称。
CompilerParameters：这个属性指定编译的参数
References：这个属性指定被编译代码中的引用。调用者只要调用References.Add("xxx.dll")，就可以加入自己的引用，对于System命名空间的所有引用，不需要手工加入，该类会自动加载。对于用户自己的组件，如果不手工指定引用文件，该类会自动根据名字空间名进行猜测。
SourceCodeFileEncoding：如果以文件形式编译，指定文件的编码类型。
公共方法
public bool Compile(string code)
输入代码字符串，并编译
public bool CompileFromFile(string sourceCodeFileName)
编译输入的代码文件
public object CreateInstance(string code, string typeFullName)
创建类的实例
如下面代码，可以输入 CreateInstance(code, "MyInterface.IHelloWorld"),也可以输入CreateInstance(code, "HelloWorld")，程序会根据
类型名称来自动找到符合条件的类并实例化。如果代码中有多个指定类型的类，将实例化第一个。
复制代码 代码如下:
using System;
using MyInterface;
[Serializable]
public class HelloWorld : MarshalByRefObject, IHelloWorld
{
public string Say()
{
return "Hi";
}
}
这里需要特别指出的是由于用到了AppDomain的远程调用，所有的动态加载的代码必须继承自MarshallByRefObject
如果仅仅声明为[Serializable] 虽然也可以执行，但主应用程序域会记录下子应用程序域的一个引用，这样导致子应用程序
域卸载后，依然无法完全释放内存，从而内存泄漏。所以这个很关键，一定要注意。
public object CreateInstanceFromFile(string fileName, string typeFullName)
从文件创建动态实例
下面再谈谈对动态代码的调试
动态创建的代码如果不能调试，就像一个黑盒子，对系统的可维护性有较大破坏。未来实现这个功能，我们需要做以下工作，
第一、编译时要生成调试信息，这个可以通过设置 CompilerParameters.IncludeDebugInformation = true；来实现
第二、我们必须告诉调试器源码对应的位置，对于从文件编译的情况，源码文件位置会被自动写入调试信息文件 *.pdb中，而对于从内存编译的情况，我还没有找到指定的方法，如果哪位朋友知道，还望赐教。所以目前如果要调试动态代码，必须从文件编译，也就是调用CompileFromFile,CreateInstanceFromFile。
第三、我们需要在代码中设置一个断点，这个可以在代码中加入 System.Diagnostics.Debugger.Break(); 来解决。
如下图所示，动态代码现在可以调试了。
应用程序域
为了避免内存泄漏，本程序封装了对应用程序域的使用，调用者基本不需要关心应用程序域的调用和卸载过程。本程序在
重新编译或者对象销毁时会自动卸载应用程序域，从而释放内存。由于做这个程序是在应用程序域上遇到了很多麻烦，所以
感觉还是有必要简单讲一下应用程序域。
如上图所示，应用程序与实际上有点像一个单独的进程，但这个进程是运行在当前进程里面的，当然这个比喻不够贴切。
对应用程序域的调用有点类似进程间采用 Remoting 方式的对象调用，也就是说默认应用程序域要调用其他应用程序域中的对象，
必须采用远程调用的方法，而不能直接调用，如果直接调用，默认应用程序域就会记录这个被调用的应用程序域的一个内存引用，
即使这个应用程序域执行了Unload 方法卸载后，内存依然无法释放，这也是我一开始操作应用程序域遇到的最大困扰。
另外所有暴露在两个应用程序域之间的类必须从MarshalByRefObject基础，这点非常重要，否则将导致内存无法释放。
本程序的一些缺陷
1、没有提供编译多文件的接口，其实要实现这个很简单，考虑到用于动态执行的代码脚本往往比较简单，所以偷懒没有做。
2、没有提供对动态代码中多个对象的枚举接口，以后再完善吧。
源码下载地址 http://xiazai.jb51.net/200905/yuanma/DynamiclyCompiler.zip
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。